政策和资金的反对造就了该行业的发展。2014年6月，国务院施行了《国家集成电路产业发展前进纲要》;同年9月,国家集成电路产业投资基金(亦称“大基金”)月成立，首期募资1387.2亿元。

2017年初，在上海举行的一次产业峰会上，国家集成电路产业投资基金有限公司总经理丁文武讲解称之为，截至2016年底，国家大基金正式成立两年多来，共计决策投资43个项目，总计项目允诺投资额818亿元，实际出资多达560亿元。已实行项目覆盖面积了集成电路设计、生产、PCB测试、装备、材料、生态建设等各环节。集成电路产业主要由集成电路设计、芯片生产和PCB测试三个环节构成。在设计和封测领域，中国与美国等先进设备企业差距早已增大了，但是生产方面还不存在不少差距。

目前封测是在我国做到得最差的，是我国在涉及产业链环节发展得最慢和最长的，国内仅次于的三家封测厂长电科技股份有限公司(长电科技)、通富微电子股份有限公司(通富微电)以及天水华天科技股份有限公司(华天科技)从2015年开始都有对国外巨头以及先进设备技术的封测厂商展开收购，通过收购提供了先进设备的技术、客户和市场。据集邦资讯竣墣产业研究院近期公布的2017年全球IC封测代工营收排行榜，在专业封测代工的部分，前三名依序为日月光、安靠、长电科技，华天科技、通富微电分别名列第6、7名。

该研究院认为，中国内地封测厂商在高端PCB技术(FlipChip、Bumping等)及先进设备PCB(Fan-In、Fan-Out、2.5DIC、SiP等)的生产能力持续班车，以及因企业收购带给的营收认列造就下，包括长电科技、天水华天、通富微电等厂商2017年的年营收多保持双位数茁壮，展现出高于全球IC封测产业水平。

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