相比于过去3年当中，智能手机芯片扮演着晶圆代工市场茁壮仅次于动能，在手机销售茁壮显著放缓的现在，智能机芯片虽仍是晶圆代工市场主流，但市场典范移转正在再次发生中，以人工智能（AI）为主体的高效能运算（HPC）芯片、车用电子及自驾车涉及芯片、或是以物联网应用于为核心的新兴工控芯片等，将在未来几年沦为晶圆代工市场新的滥觞。智能机的销售动能显著放缓，对晶圆代工厂导致贞着影响，台积电、联电等晶圆代工厂都对智能机芯片市场抱有激进观点，最差情况只是比去年持平或额好一点。事实上，智能手机芯片仍是晶圆代工市场仅次于营收来源，但一旦丧失了成长性，代表的就是未来几年市场将不会由盛转衰微。

以今年市况来看，苹果去年iPhone配备的A11应用于处理器订单，上半年量能显著下降，Android阵营手机销售动能沉闷，高通及联发科等手机芯片的市场需求不如去年同期，台积电上半年营运大自然沉闷。

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